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Aktuelles und Pressemeldungen
Kleben: eine zuverlässige Technologie
Mit Erfolg und langer Lebensdauer werden heute Flugzeuge, Autos, Glasmöbel, elektronische Bauteile und Massenartikel geklebt. Viele Anforderungen hat die Klebtechnik schon erfüllt, viele Wünsche sind aber noch offen.
Kunststoffe in der Elektronik - Vom innovativen Werkstoff zum multifunktionalen Elektronikbauteil
am 8./9. Dezember 2008 in Regensburg
Der Einsatz von Kunststoffen ist stets gekoppelt an neue und verbesserte Produktionstechnologien sowie neue Herstellungs- bzw. Bearbeitungsverfahren.
Schichtherstellungstechniken für die Präzisionsoptik
am 19./20.01.2009 in Regensburg
Zukunftstechnologien des 21. Jahrhunderts: Grundlagen und neueste Entwicklungen der Funktionalisierung optischer Oberflächen
OTTI-Fachtagung Reinigen und Vorbehandeln vor der Beschichtung
am 13./14. Mai 2009 in Neu-Ulm
Leiterplattendesign - fertigungsgerecht - wirtschaftlich - innovativ
HDI-, HF- und Dickkupfer-Leiterplatten - die Anforderungen an den Entwickler und Designer elektronischer Schaltungen werden immer komplexer.
Messunsicherheit in Mess- und Prüfprozessen
Die Messunsicherheit bestimmt die Verwendbarkeit von Mess- und Prüfmitteln sowie die Eignung von Mess- und Prüfprozessen für den Nachweis der Qualität.
Oberflächen und Grenzflächen in der Elektronik analysieren
Elektronische Komponenten verfügen über eine Vielzahl von Oberflächen und Grenzflächen. Zusätzlich nimmt die Dimensionsgröße ständig ab.
Gedruckte Elektronik - dünn, Flexibel, kostengünstig
Die Polymerelektronik als Grundlage für die Herstellung kostengünstiger Elektronikprodukte bietet auch für den Standort Deutschland interessant Anwendungen.
Kleben in der Elektronik - neue Herausforderungen und innovative Lösungen
In der Elektronikfertigung wird zunehmend geklebt. Dabei werden höchste Anforderungen an die Beständigkeit, Zuverlässigkeit und Verarbeitung der Klebstoffe gestellt.
Atmosphärendruck (AD)-Plasma
- neue Quellen und Anwendungen für den industriellen Einsatz



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