• Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Vergussmaterialien und deren Anwendung
• Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionsmitarbeiter aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

Dipl.-Phys. Helmut Reff
OTTI, Seminare und Fachforen
Bereich Technik
Wernerwerkstraße 4
93049 Regensburg

Telefon +49 941 29688-34
Telefax +49 941 29688-31

E-Mail: helmut.reff@otti.de

Priv. Doz. Dr. Andreas Hartwig

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen

Herr Dr. Hartwig leitet das Themengebiet ?Klebstoffe und Polymerchemie?. Der Arbeitsschwerpunkt ist die anwendungsspezifische Entwicklung, Qualifikation und Charakterisierung von Reaktivharzsystemen. Hierbei spielen Klebstoffe und Vergussharze für die Elektrotechnik und Elektronik eine besondere Rolle. 

Neben zahllosen Arbeiten in direkter Kooperation mit Industriepartnern sind die Ergebnisse von Herrn Dr. Hartwig in vielen Publikationen, insbesondere zur Chemie und Anwendung von Epoxidharzen, erschienen.

Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker

Gruppenleiter Assembly & Encapsulation Technologies, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration (IZM), Berlin

Dr. Alexander Beer

Product Management and Sales GURONIC, Tyco Electronics Raychem GmbH, Berlin

Dr. Roland Heider

Geschäftsführer, Adtracon GmbH, Hilden

Dr. Markus Jandke

Technical Manager, Industrial Solutions, Wacker Chemie AG, Burghausen

Dipl.-Ing. (FH) Jens-Hendrik Klingel

Geschäftsführung, KC-Produkte GmbH, Friolzheim

Dr. Jutta Lörzer

Qualitätsmanagement, Panacol - Elosol GmbH, Steinbach/Taunus

Dr. Michael Piepho

Geschäftsführer, ISO - ELEKTRA Elektrochemische Fabrik GmbH, Elze

Dipl.-Ing. (FH) Michael Piskorz

Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse, Präventionszentrum Braunschweig

Dipl.-Ing. Hartmut Storz

Leitung Marketing & Vertrieb, Rampf Dosiertechnik GmbH & Co. KG, Zimmern

1. Tag, 09:00 bis 17:20 Uhr:

1.    Für das Vergießen verwendete Materialien - Eine Übersicht

• Abgrenzung des Vergießens von anderen Techniken
• Grundlagen zu Epoxidharzen, Poly­urethanen und Silikonen
• Typische Eigenschaften und ­Anwendungsgebiete der ­Mate­rialien

Priv.-Doz. Dr. Andreas Hartwig

2.    Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektro­industrie

• Gießharze auf Basis von Epoxid­harzen und Isocyanaten
• Einstufung der Stoffe
• Gefährdung und Schutzmaß­nahmen
• Gesetzliches Regelwerk und zukünftige erwartete Anpassungen

Dipl.- Ing. Michael Piskorz

3.    Silicone und Silicongele in elektronischen Anwendungen

• Typen und Eigenschaften
• Anwendungseigenschaften
• Einsatzmöglichkeiten
• Materialseitige Optionen zur Optimierung des Vergussprozesses

Dr. Markus Jandke

4.    Polybutadien-Vergussmassen

• Stärken und Schwächen von Polybutadien-Verguss
• Vergleich mit gängigen 2K-Vergussmassen (PU, Epoxid, Silikon)
• Anwendungsbeispiele

Dr. Alexander Beer

5.    Vergussanwendungen mit kationisch härtenden Epoxidharzen

• Anwendungen aus Elektronik, Opto-Elektronik und Elektrotechnik
• Kombinationshärtung UV und thermisch
• Acrylat-/Epoxy-Hybridsysteme
• Nanofüllstoffe und Initiator­konzepte

Dr. Jutta Lörzer

6.    Verguss mit neuartigen reaktiven Hotmelts

• Hotmelts / Schmelzklebstoffe
• Manuelle und automatisierte Vergussarbeiten
• Anwendungsbereiche

Dr. Roland Heider

Führung durch den Staatlichen Hofkeller in der Würzburger Residenz und Erfahrungsaustausch zwischen den Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

2. Tag, 08:30 bis 16:05 Uhr:

1.    Polyurethane - Theorie, Auswahl­kriterien, Verarbeitung

• Eigenschaften und Anwendungs­bereiche
• Fehler und Fehlervermeidung

Dr. Michael Piepho

2.    Praxis des Vergießens

• Eingliederung des Vergusses in den Baugruppenschutz
• Aktuelle Vergussmethoden im Überblick
• Problemstellungen und Abhilfe

Dipl.-Ing. Jens-Hendrik Klingel

3.    Applikation von Vergussmassen mit und ohne Vakuum

• Vergussgerechte Bauteilkonstruktion
• Wie plane ich einen Verguss­prozess?
• Planungsfehler und deren ­Auswirkungen
• Produktionskonzepte
• 2K-Vergussprozess
• Teiletemperung (Umluft, ­IR-Strahler)
• QS-Verfahren

Dipl.-Ing. Hartmut Storz

4.    Trends in der Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten

• Übersicht über aktuelle Verkapselungsverfahren (GlobTop, Flip Chip Underfill, Transfer & Compression Molding)
• Prozessorientierte Material- & Packageanalyse
• Anwendungsbeispiele

Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker

5.    Auswahlregeln für Verguss­massen

• Konstruktion
• Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbeständigkeit

Priv.-Doz. Dr. Andreas Hartwig

Pro Person:     € 1060,00
OTTI Mitglieder:     € 1010,00
Unternehmen aus Oberfranken, Niederbayern und der Oberpfalz:     € 1010,00

Der zweite Teilnehmer Ihrer Firma erhält 10 % Ermäßigung, jeder weitere Teilnehmer Ihrer Firma erhält 20% Ermäßigung. 

In der Teilnahmegebühr sind Pausengetränke, zwei Mittagessen, die Burgführung, die Weinkellerführung, ein gemeinsames Abendessen sowie ausführliche Tagungsunterlagen (auch auf CD!) enthalten.

Hotel Würzburger Hof

Telefon    +49 931 53814
www.hotel-wuerzburgerhof.de 

Sonderkonditionen für OTTI-Seminarteilnehmer!

Mercure Hotel Würzburg am Mainufer

Telefon    +49 931 41930

http://www.mercure.com

oder 

Congress & Tourismus Zentrale:
Telefon    +49 931 372335
Telefax    +49 931 373652

www.otti.de/uploads/media/OTTI_Elektrotechnik_Elektronik_EMV.pdf

Würzburg - lernen Sie diese historische Stadt kennen und genießen Sie die fränkische Gastlichkeit.